當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 半導體檢測設備 > PK360可焊性測試儀
簡要描述:可焊性測試儀以GJB360和 GB/T2423.28的相關條款(焊槽法)設計制作。用于引線式元器件可焊性試驗專用設備,控制系統(tǒng)采用PLC和閉環(huán)伺服電機進行控制,可實現(xiàn)精確的升降速率,行程以及浸漬時間等。設備采用7寸彩色觸摸屏進行界面操作,試驗參數(shù)具有斷電記憶,操作簡便。溫度控制采用溫度控制器,通過測溫探頭實時反饋錫爐溫度,PID動態(tài)控制加熱裝置,實現(xiàn)精準控制焊錫溫度的目的,同時可在后臺設置溫度點的
詳細介紹
產(chǎn)品介紹
可焊性測試儀以GJB360和 GB/T2423.28的相關條款(焊槽法)設計制作。用于引線式元器件可焊性試驗專用設備,控制系統(tǒng)采用PLC和閉環(huán)伺服電機進行控制,可實現(xiàn)精確的升降速率,行程以及浸漬時間等。設備采用7寸彩色觸摸屏進行界面操作,試驗參數(shù)具有斷電記憶,操作簡便。溫度控制采用溫度控制器,通過測溫探頭實時反饋錫爐溫度,PID動態(tài)控制加熱裝置,實現(xiàn)精準控制焊錫溫度的目的,同時可在后臺設置溫度點的定點補償功能,方便對常用溫度進行數(shù)據(jù)校準等功能。
符合標準
GJB360可焊性試驗(焊槽法)和耐焊接熱試驗(焊槽法);
GB/T2423.28可焊性試驗(焊槽法)和耐焊接熱(焊槽法)試驗;
性能特點
采用真彩觸摸屏進行系統(tǒng)化控制,操作簡單便捷;
采用PLC+閉環(huán)伺服電機精準控制,可在觸摸屏中設置試驗溫度、設置浸焊速率,退出速度,行程,浸焊時間等;
根據(jù)樣品尺寸封裝,提供不同種類的夾具,方便不同封裝的被測樣品測試;測試工裝為可伸縮裝置,方便在測試過程中更換樣品;
采用溫度控制器控制加熱裝置,PID動態(tài)溫度調(diào)節(jié),通過測溫探頭實時反饋錫爐溫度,達到閉環(huán)精準控溫的目的,同時對常用溫度點,可通過后臺定點補償;
設備內(nèi)置助焊劑存放盒,方便存放助焊劑;
設備內(nèi)置氧化焊錫廢料存放盒,采用抽屜式存放,可拆卸。
技術參數(shù)
產(chǎn)品咨詢